- 芯片测试机台
- 【简述】：
以自动化的方法设计了一整套内存颗粒测试流程，集成了符合工业标准的16种内存测试模式，一次性可同时测试64颗flash颗粒，并分别输出每个颗粒损坏信息以及相关统计信息，并且在测试中可控制32-85℃的热温室，可编程SPD，可修改时序等参数的配置应用，符合客户多种测试需求。
- 【系列】：芯片测试机台
- 案例描述
机台特性
支持的测试模块类型：LODIMM, SODIMM, RDIMM, LRDIMM .测试穴位：64个
加热测试：32°C～85°C
测试支持
1. 读写速率：
DDR3 - 1333, 1600, 1866Mbps
DDR4 - 1600, 1866, 2133, 2400, 2667, 2866, 2933, 3200Mbps
2. 测试频率：
DDR3: 667MHz～933MHz
DDR4: 800MHz～1600MHz
测试参数
1. 支持通信参数和测试参数设置
2. 16种符合工业标准的测试模式
3. 支持SPD编程、读写测试等
4. 支持时序修改 tRCD, tCL, tRL, tWL, tAL, tRP, tRFC, tWR, tCWL ...
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